過孔為什么不能打在焊盤上？就想打，該怎么辦？

很多新手在剛接觸PCB的時候，經常會出現這個問題。由于板子空間過小，器件密集導致空間狹小，無法引線扇孔，通常就會選擇把過孔打在焊盤上。這樣一來，雖然使自己連線方便了很多，但往往不清楚會導致板子出現什么樣的問題？能不能這樣打？

為了把這個問題解釋得清楚一些，下面，我們將從兩個方面分別對其進行闡述：

1、過孔為什么不能打在焊盤上？

2、什么情況下過孔能打在焊盤上？

過孔為什么不能打在焊盤上？

早期在進行PCB設計時，是不允許BGA焊盤上有過孔的，其主要原因是怕漏錫導致焊盤上錫膏不足，從而在器件焊接時導致器件虛焊、脫焊的情況。所以，一般器件上打孔都是先引線出去然后再打孔。

現階段，由于BGA的間距不斷縮小，通過樹脂塞孔的方式，不會再有漏錫的情況發生。但是，過孔打在焊盤上，有虛焊或者脫落的風險。這樣成本會增加，同時也會影響PCB板的美觀，所以一般不推薦這么做。

“立碑”現象常發生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊過程中，元件體積越小越容易發生，例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過程中，貼片元件產生如圖所示的現象，因元器件一段翹起導致脫焊，由于此情況，一般形象地稱之為“立碑”現象。

“立碑”現象的產生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。一些小封裝的貼片電阻電容，最好不要把過孔打在焊盤上的原因也是如此，過孔打在焊盤邊緣上，由于焊盤兩端張力不一致容易產生立碑現象。

什么情況下過孔能打在焊盤上？

（1）埋盲孔

一般來說，當BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態下，此時BGA是不好扇出打孔的。在這種情況下，可以采取打盲埋孔的方式來解決。

所謂盲孔（Blind vias），就是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。例如，只從表層打到中間第三層。

而埋孔（Buried vias）則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。

由于盲孔只打通了表層到內層，沒有全部打通PCB，所以不會導致有漏錫的情況發生；而埋孔直接是從內部打孔，所以更沒有這種擔憂。不過，唯一的問題還是從成本上來考慮，埋盲孔的工藝制造費用會大大增加。

（2）散熱過孔

在PCB設計中，我們經常會看見如下圖所示的設計，常見于芯片的推薦設計里，要求在熱焊盤上打過孔，此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過孔。由于芯片主體中間沒有需要焊接的引腳，所以在IC散熱焊盤上的過孔是不用考慮漏錫，虛焊等問題的。