簡述PCB加工流程

很多工程師或者是客戶，都沒有在PCB加工廠現場看過PCB加工的流程，今天，我就為大家簡單的講述一下PCB加工流程，方便大家對PCB加工流程有一個大概的印象。

1、開料

把覆銅板原材料，切割成我們需要的大小，叫做開料。開料的過程是為了提升原材料的利用率，降低單板價格。

2、前處理

去除銅面上的污染物，增加銅面的粗糙度，方便后面的壓膜過程。

3、壓膜

將經過處理過的基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜。

4、曝光

將經過光線照射作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上。

5、顯影

用堿液作用將未發生化學反應的干膜沖掉，而發生反應的干膜則留在板面上作為蝕刻時的抗蝕保護層。

6、蝕刻

利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉，形成內層線路圖形。

7、去膜

利用強堿將保護銅面的抗蝕層剝離，露出線路圖形。

8、沖孔

利用CCD對位沖出定位孔和鉚釘孔。

9、AOI檢查

通過自動光學檢查，和樣品或者原資料進行對比，找出缺點。

10、鉆孔

在PCB板面上鉆出層與層之間的線路連接的導通孔。

11、沉銅

去除孔邊緣的毛刺，防止鍍孔不良。

12、電鍍

利用電解作用防止金屬氧化，并提高耐磨性和導電性。

13、阻焊

留出PCB板上需要焊接的部位，將其他的線路和銅面都覆蓋住，提高電氣性能。

14、絲印

方便電路的維修和安裝，標志圖案和文字代號等用于注釋用。

15、表面處理

為了更好的焊接可靠性，熱穩定性，表面平整性做的PCB板表面處理。

16、V-CUT

方便順利將原先的拼板裁切成為單板的工藝。

17、電氣測試

對PCB板的電氣性能進行裸板測試，滿足客戶需求。

所有的PCB板都會有以上的加工流程，只是區別不同層數的PCB板，加工流程的次數會有不同。